图 1-1 激光焊锡系统框图

 

图1-1 是激光焊锡机的基本原理图。激光器多采用连续 YAG 激光，波长 1.06μm。近年来半导体激光器(波长 0.808μm)和光纤激光器(波长 1.0μm)受到关注，因为其波长更短，有利于被金属吸收，获得更大的加热效率；同时体积小且控制性能也更好。

为了监测和控制焊锡的质量，先进的激光焊锡设备配备有实时温度检测单元，将焊点的温度通过红外传感器实时检测出来，模数转换送入控制计算机，通过温度的变化情况监测焊点的形成过程，或实时改变激光功率控制焊点的形成和质量。温度上升过快时，可立即切断激光输出，保证不烧毁器件的引线。图象监视器可以观察激光与引线的为位置情况以及焊接的过程，可对焊锡过程录像或拍照。激光器的输出功率由控制计算机设定并可程序控制，保证加热能量的精确性。

图 1-2 Mergenthaler激光焊锡机

 

Mergenthaler激光模组可以实现温度闭环控制，测温单元可以在每秒最多检查 10000次事实温度，系统可以根据实测温度的变化来实时改变激光功率，每秒可以最多反应5000次。从而实现优良的焊接控制。

图 1-3 激光焊锡实际温度曲线