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Mini LED封装设备：选择激光焊锡技术的优势2024-03-25

近年来，随着LED显示屏面板行业的快速发展，国内制造商疯狂扩大生产后，产品供需关系基本缓解，制造商开始关注产品“质量”的改进。LED显示面板行业将面向高分辨率图片、曲面、超薄平面、轻盈、可弯曲和高动态HDR、由于高对比度和广色域的发展趋势，Mini－LED应运而生。Mini LED封装设备：选择激光焊锡技术有什么优势？

据小编了解到的，自2019年以来，Mini－LED在全球市场上已经开始爆发，进入商业化阶段。目前，全球主流厂商已基本完成Mini－LED背光的研发过程已进入小批量样品或大批量供应阶段。国内主要企业也在密集开展技术研究，加快市场投放进程。

Mini－LED采用LED芯片尺寸为微米级，每个Mini－LED电路板上通常有数千个芯片和数万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨大的焊点给芯片的包装带来了极大的困难。今天，让我们来看看印刷过程。

与传统的SMT印刷工艺相比，Mini－LED对工艺的要求已经达到了极致，焊接不良有60％以上是由于印刷工艺造成的，对于Mini来说－LED精密印刷，设备(印刷机)、配件(钢网)、材料(锡膏)都提出了更高的要求，三者缺一不可。

Mini－LED焊盘较小，钢网较薄，对设备的精度、功能提出了更高的要求。印刷中常见的问题包括：

问题1：Mini－LED工艺使用的钢网厚度在0.03－0.05mm之间，钢网较薄，易变形，要求设备具有钢网吸附功能，使钢网与焊盘紧密贴合。

问题2：Mini－LED焊盘尺寸一般小于LED焊盘尺寸φ120um，对设备的印刷精度、重复对位精度提出了更高的要求。

问题3：由于开口尺寸较小，因此对刮刀角度、压力、速度的调整范围和精度要求较高。

三要素对锡膏填充的影响：

1)刮刀压力大，有利于填充锡膏和粘附PAD，但必须考虑钢网的磨损。

2）当钢网上的锡膏较少时，可以减小刮刀的角度，增加锡膏的填充性；当钢网上有更多的锡膏时，可以调整刮刀的角度，以降低锡膏的填充性；刮刀角度越小，锡膏体积越大。

3)刮刀速度可影响锡膏的填充量，但由于锡膏体积变化较小，主要考虑刮刀角度的影响。

根据印刷钢网和产品的特点，精密印刷设备应具有较宽的调整空间。现有设备可实现Mini-LED稳定批量生产。

配件－钢网＋纳米涂层：

良好的脱模性能是保证焊接性能的重要条件。对于小孔，可在钢网表面涂上纳米涂层，使钢网具有高疏水性和疏油性，同时消除毛刺，使孔壁更加光滑整洁，提高焊膏的脱模性，减少印刷刮刀和钢网的磨损，延长钢网的使用寿命。

特点：
稳定的物理特性和抗氧化性能，板材持续时间超过8小时；
印刷性好，脱膜性好，下锡均匀，无拖尾、拉丝、焊点粘连等现象；
窄粒超细焊粉，脱模下锡量更稳定；
更好的抗坍塌性能，防止连锡；
焊接可靠性极佳，孔隙率极小，无小锡珠，芯片无倾斜、偏移等现象。

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Mini LED封装设备：选择激光焊锡技术的优势2024-03-25

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